近日，雷军通过社交媒体发布了一段介绍小米澎程的视频，不料却把大家的目光引向了一款新手机。这款手机以红色折叠屏为主要特色，独特的赤霞珠红配色以及横向排布的镜头模组，展开后为7.58英寸的大屏幕，合上后与一本护照的大小相仿。雷军自信地称这款手机是“小米至今最为高端的产品”。

没过多久，雷军在微博上正式推出小米18 Fold，明确该手机采用了“中折叠”的设计，并特别强调了“新形态”这一概念。发布会定于9月7日举行，虽然价格尚未公布，但据多家媒体透露，小米18 Fold的全版本售价预计都会超过1万元，基础版本的起售价可能在12000元左右。

小米手机部门总裁卢伟冰表示，新的“中折叠”手机不再是少数人的尝鲜，而是全面追赶甚至超越数字旗舰的优秀体验。他认为，这款手机不仅代表了折叠屏的创新形态，更有潜力成为未来的主流选择。卢伟冰指出，过去的大折叠机型虽然屏幕大，但尺寸也相对笨重；而小折叠虽易于携带，但在外屏、续航等方面常常有所妥协。小米的创新之处在于小米18 Fold采用了更短的机身设计，外屏5.38英寸接近小型直板机，内屏7.58英寸则更像是小平板，能够提供更为宽广的使用空间。

雷军还表示，内外屏幕均采用了约√2:1的标准纸张比例，使得阅读和视频观看体验更为自然，而不必在办公时频繁调整视角。小米“中折叠”的理念可归结为“兼具便携与视野的全新体验”。

尽管小米为“中折叠”这一概念赋予了新的名号，但在市场上并非没有类似产品。华为曾在2025年推出过Pura X，采用了“阔折叠”的设计，而今年推出的Pura X Max与小米18 Fold在尺寸上也极为接近。苹果尚未发布的iPhone Ultra尺寸同样与之相似，那么各家产品究竟该如何定位呢？

在价格方面，小米此次开出的12000元的起售价也颇具挑战，以往小米的旗舰机型价格通常保持在万元以下。对此，小米的底气来源于其自主研发的芯片，18 Fold首度搭载的玄戒O3 AI旗舰芯片，采用台积电的3nm工艺，集成了240亿个晶体管，具备强大的性能。这款手机的CPU最高主频可达4.35GHz，安兔兔跑分更是突破了522万，是行业内首款超越500万分的移动平台，其GPU性能也有显著提升。

小米在芯片研发方面耕耘多年，从澎湃S1到如今的玄戒O3，已有近十年的积累。同时，18 Fold还将首发搭载由长鑫存储生产的LPDDR6内存，这是小米首次在旗舰芯片和内存两个核心组件上实现“双国产”。结合澎湃OS 4和MiMo端侧大模型，形成了完整的自研体系，为这款手机的定价提供了坚实的支持。

不过，将高性能的芯片安装到折叠屏内会面临散热等多重挑战。小米表示，18 Fold在重负荷运转一小时后的机身温度仍然受到控制，当具体的游戏和测试数据公布后，将给消费者一个明确的答复。此外，雷军也公布了一些用户关注的配置，如6000mAh的电池、67W有线充电、50W无线充电等，让用户不用过多担心续航问题。

在影像方面，手机配备了2亿像素的主摄、一颗5000万像素的3.5倍潜望长焦镜头以及5000万像素的超广角镜头，确保了在短宽机身中拥有一流的拍照体验。此外，官方还指出，新的龙骨转轴配合双层UTG玻璃，能够承受1.2米的跌落，这在耐用性方面相较于前代产品也将有显著提升。